不同於傳統單片積體電路(Monolithic IC)使用單一材質作為基材，以長晶、光罩、蝕刻技術製作，典型厚膜混合積體電路是以陶瓷作為線路的基板 （尺寸大小約在6"×6"以內），將導體網路及電阻元件利用網版印製技術，印於基板表面；使用 SMT、Wire Bonds、COB、TAB 等黏著技術，將其它主（被）動元件（如 TR、IC、Diode、Cap、Inductors、ASIC 等）黏著於陶瓷基板上，再連接輸出引腳，最後做整體封裝，形成一個功能完整、保密性高的應用 IC，我們通稱為厚膜混合積體電路（Thick Film Hybrid IC）或直接稱為厚膜（Hybrid）。