厚膜電路印刷是一種在基板上印刷厚度較大的製程技術，一般印刷厚度在10微米(um)以上，而薄膜技術一般厚度在1微米(um)以下。厚膜印刷利用網版印刷技術，透過鋼板將油墨印刷在基板上，印刷後的油墨通過烘乾、燒結會固化並黏著於基板上。油墨一般可以分為導體、高溫介質、低溫介質、電阻、保護層等等，這些油墨一般具有較大的粒徑、黏度，故形成較大的膜厚。基板一般可以分為陶瓷基板(氧化鋁Al2O3, 氮化鋁AlN)、玻璃基板、金屬基板 (如不鏽鋼)、聚醯亞胺(PI)等，根據不同的應用選擇不同的基板。

一般印刷後的電阻油墨的電阻阻值精度較低，可以透過後製程雷射修阻(又稱激光調阻，Laser trimming)將阻值修整至精密的目標阻值。

厚膜的優勢：

• 低成本： 相對於其他的製造方法，厚膜印刷可以實現快速印刷以及大規模生產，具有成本效益。
• 高可靠度：厚膜具有高耐久性、可靠性，可以在高溫等嚴苛環境使用。
• 耐電流：厚膜通常可以比薄膜耐更高的電流，這是因為膜厚較厚，電流較為分散。

常見應用：
厚膜電路印刷廣泛應用於各種電子產品和工業應用中，包括感測器、電阻器、電容器、電路板和微電子元件等。