表面黏著組立(SMT Assembly)是一種電子元件裝配的製造技術，通常用於PCB的製造。與傳統DIP件不同，不需要PCB上的DIP孔，SMT直接將電子元件(晶片、電阻、電容、二極體等)貼上刷好錫膏的PAD上，再利用reflow加熱將焊點熔化並焊接起來。

SMT的優勢：

• 尺寸：SMT可以實現更小的元件與更高的電路板密度，因為省去了元件上的接腳與電路板上的Through hole
• 自動化與效率：透過高速度的pick and place，SMT可以實現高度自動化，並且速度很快可以有很高的生產效率

生產流程：

• 刷錫膏：在PCB空板上刷上錫膏
• SMT打件：透過上板機上板，並且用SMT將各式零件擺放在相對應的位置
• Reflow：將錫膏熔化並實現焊接效果，將元件固定在PCB板上
• AOI檢查：可以檢查元件位置、極性、歪斜、缺少、不良焊接等，確保生產品質

常見應用：

SMT是目前主流的電路板裝配方法