HYPRO專注於雷射微加工設備的研發與製造,提供雷射修阻、探針清潔、雷射焊錫、雷射雕刻等多元解決方案,滿足電子與半導體產業對精度與效率的高標準需求。
用於厚膜與薄膜電路的被動修阻與功能性修阻,整合高速振鏡、量測、運動控制與客製修阻流程
專門清潔半導體封裝測試用的探針Test pin,手持式設計可以IN-LINE清潔,不需要拆Socket。雷射清潔後可以延長探針壽命,提升良率
結合精密運動、視覺定位、雷射與量測技術,打造符合客戶製程需求的高精度自動化設備
搭配大檯面,可支援較大的產品雕刻,高位置精度,光源可選,配有影像辨識、位置補償,亦可進行分圖、接圖等高階應用
需搭配自動化整合,或由均鈺整合,配有同軸視覺模組,可做影像辨識並補償位置偏差,光源可選;可用於被動元件/IC/金屬等各式應用
需搭配自動化整合,或由均鈺整合,配有同軸視覺模組,可做影像辨識並補償位置偏差
簡易的雷射雕刻機,可選配XY TABLE,同軸影像模組,視覺辨識,搭配紅外/綠光/UV 雷射
用於觸控面板的乾式雷射蝕刻,總接圖精度可達±0.02mm (圖片示意)
Laser Scribe,總加工位置精度可達±0.02mm,應用於厚膜/薄膜/被動元件等產業 (圖片示意)
搭配兩組點膠機、一組雷射的客製化機台,主要功能為錫膏點膠與雷射固化錫膏,並將Cycle time平衡
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