Hypro
代工項目
SMT Assembly(點圖片檢視放大圖) 表面黏著組立代工
(SMT Assembly)

表面黏著技術之電路板組立與測試代工(SMT PCB Assembly Availability)

從 PC 板 layout、印刷、SMT、修阻、組立到測試完成之全程整合生產。

所有產品均為無鉛製程,符合 RoHS 規範。