Hypro
認識厚膜
何謂厚膜
(Introduction of Hybrid)

典型厚膜混合積體電路是以陶瓷作為線路的基板 (尺寸大小約在6"×6"以內),將導體網路及電阻元件利用網版印製技術,印於基板表面;使用 SMT、Wire Bonds、COB、TAB 等黏著技術,將其它主(被)動元件(如 TR、IC、Diode、Cap、Inductors、ASIC 等)黏著於陶瓷基板上,再連接輸出引腳,最後做整體封裝,形成一個功能完整、保密性高的應用 IC,我們通稱為厚膜混合積體電路(Thick Film Hybrid IC)或直接稱為厚膜(Hybrid)。

傳統 PCB 和厚膜混合積體電路的比較
特性比較 PCB (THM) PCB (SMT) 厚膜混合積體電路
(Thick Film Hybrid IC)
可靠度WorstBadBetter
成本BetterGoodBest
體積WorstBadGood
散熱性WorstWorstBetter
研發時間、成本BetterBestBetter
設計彈性BetterBetterBest
厚膜製程介紹
(Hybrid Production Process)

Step1

進料檢視(Incoming Inspection) → 印刷(Printing) → 乾燥(Drying) → 上錫(Firing) → 第一道檢測(1st Inspection) → 電阻阻值之雷射調製(Resistance Trimming) → 第二道檢測(2nd Inspection) → 表面黏著(Mounting) → 清洗(Cleaning)

Step2

功能調測(Function Trimming) → 先前測試(Pre-testing) → 接腳組立(Lead Assembly) → 清洗(Cleaning) → 上保護膜與字型(Coating & Marking) → 測試篩選(Screening) → 切腳(Lead Cutting) → 後級測試(Post-testing)

Step3

運送前檢視(Shipping Inspection) → 運送(Shipping)